FLOW-3D中国分公司/三维流动贸易(上海)有限公司

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FLOW-3D 2022R2新功能

随着FLOW-3D 2022R2产品系列的发布,Flow Science统一了FLOW-3D的工作站和HPC版本,以提供能够利用任何类型硬件架构(从单节点CPU配置到多节点并行高性能计算执行)的单一求解器引擎。其他发展包括用于黏弹性流动的新对数构象张量方法、持续的求解器速度性能改进、先进的冷却通道和虚拟组件控制以及掺气功能改进。

统一求解器

我们将FLOW-3D产品迁移到一个统一的求解器,以便在本地工作站或高性能计算硬件环境中无缝运行。

许多用户在笔记本电脑或本地工作站上运行他们的模型,此外,在高性能计算集群上运行更大的模型。在2022R2版本中,统一求解器允许用户利用HPC解决方案中OpenMP/MPI混合并行化的优势,在工作站和笔记本电脑上运行。

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增加CPU内核的性能表现示例

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OpenMP/MPI混合并行化网格分解示例


求解器性能改进

多CPU工作站

多CPU工作站现在非常普遍,能够运行大型模拟。借助新的统一求解器,使用此类硬件的用户通常会看到性能提升,因为能够利用OpenMP/MPI混合并行化运行模拟,而这种并行化过去仅在HPC集群配置上可用。

低级例程改进矢量化和内存访问

在大多数测试案例中,可以观察到大约10%到20%的性能提升,在某些情况下,运行时间收益超过20%。

改进体积对流稳定性限制

时间步长稳定性限制是模型运行时的主要驱动因素,在Numerics窗口中提供了新的时间步长稳定性限制,即3D对流稳定性限制。对于正在运行且对流受限的模型(cx、cy或 cz限制),新选项显示了大约30%的加速。

压力求解预调节器

在某些情况下,对于具有挑战性的流动配置,由于压力求解器迭代过多,可能会延长运行时间。对于那些困难的情况,在2022R2中,当模型迭代过多时,FLOW-3D会自动激活一个新的预调节器以帮助压力收敛。测试的运行时间加快了1.9到335!

黏弹性流体的对数构象张量方法

我们为用户提供了一种新的黏弹性流体求解器选项,特别适用于高魏森贝格数的情况。

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高魏森贝格数下的黏弹性流动使用对数构象张量方法的改进示例


主动仿真控制扩展

主动仿真控制(active simulation control)功能已扩展到通常用于连续铸造和增材制造应用的虚拟对象(phantom objects),以及用于铸造和许多其他热管理应用的冷却通道(cooling channels)。


掺气功能改进

对于扩散器和类似的工业气泡流应用,现在可以使用mass sources将空气引入水柱。此外,还更新了掺气和溶解氧紊流扩散的默认值。

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扩散器模型示例:现在可以使用mass sources将空气引入水柱



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